計算概要 -Computation Summary-
基盤に低ダメージな成膜手法のひとつである、対向ターゲット式スパッタの解析事例です。 3D計算は、2D計算と比較して計算コストは大きくなりますが、より複雑な形状とそこからの影響を考慮してシミュレーションを行えます。
項目・・・
a.『モデル概要(1)』
b.『モデル概要(2)』
c.『静磁場』
d.『電子数密度』
e.『エネルギーフラックス』
f.『成膜』』
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