2023/01/24 プラズマ解析ソフトウェアヒアリングシート <ヒアリングシート>プラズマ解析ソフトウェア ・下記にてヒアリングご協力お願いいたします。 ・お答えしにくい質問などは、回答をぼかしたり、飛ばしていただいて結構です。 (お問合せ時にご案内頂いた内容と重複項目があるかもしれませんがご了承ください) Q1 お客様情報をご入力ください。 会社名(所属団体名) 部署名・所属名 お名前 メールアドレス 電話番号 Q2 ご希望のサービスを選択してください。(将来的な可能性で構いません。) (プルダウンで選択ください) ライセンス購入・トライアルユース 受託計算・ベンチマーク計算 どちらも可能性あり Q3 ソフトウェアで解析したいこと(利用の目的)をご入力ください。 (例1.プラズマを均一化するために装置形状を最適化したい。例2.プラズマが発生する磁場条件を探索したい。例3.スパッタ粒子が成膜部品全体に到達するかを見たい。例4.電子ダメージを低減するシールドの設置位置を検討したい。など) Q4 解析予定の装置タイプを選択またはご入力ください。 (プルダウンで選択ください) マグネトロン CCP ICP その他(可能な範囲で具体的に下記にご記入ください) (「その他」の例:例1.マグネトロン+ICPなどの重畳型 例2.ホローカソード 例3.プラズマビーム など) また、装置タイプ・形状について特筆すべき点があればご記入ください。 Q5 解析予定のプロセスタイプを選択またはご入力ください。 (プルダウンで選択ください) スパッタリング 反応性スパッタリング CVD エッチング 表面処理(可能な範囲で具体的に下記にご記入ください) その他(可能な範囲で具体的に下記にご記入ください) (「表面処理」の例:例1.表面洗浄(カーボンコンタミネーション)例2.表面親水基の添加例3.表面酸化/窒化/フッ化処理など) (「その他」の例:例1.PVD(イオンビーム蒸着)例2.部品の帯電の様子 など) Q6 プラズマ放電時のおよそのチャンバ内ガス圧力を選択してください。 (プルダウンで選択ください) ~5Pa程度 5~20Pa程度 20~100Pa程度 100Pa~ 大気圧以上 Q7 プラズマ(放電ガス)の種類を選択またはご入力ください。 (プルダウンで選択ください) 希ガス 酸素や窒素 分子性ガス(SiH4など) エッチングガス(C2F4など) 混合ガス(可能な範囲で下記に具体的にご記入ください) その他(可能な範囲で下記に具体的にご記入ください) 混合ガスの種類,その他 Q8 (スパッタリングの場合)ターゲットの材質を選択またはご入力ください。 (プルダウンで選択ください) メタル(純金属) 合金 酸化物 その他化合物((可能な範囲で下記に具体的にご記入ください) その他化合物 Q9 ご提供可能なファイルの有無 無し 有り("送信ボタン"の下に別途アップロード用リンクを案内しておりますので、アップロードサイトより別途ファイル提供をお願いいたします。 Q10 その他(気になる点などありましたらご自由にご記入ください) 当社プライバシーポリシーに同意する メモ: * は入力必須項目です ◆ご提供可能なファイルがございましたら、下記よりアップロードをお願いいたします。 アップロードURL(1ファイル2GBまで) アップロードサイト アップロード時には下記ID/PASSが必要です ID : wavefront PW : caesys21 ◇ お問合せ先 株式会社ウェーブフロント 営業部担当:髙澤 メール:[email protected] TEL:045-682-7070 tagPlaceholderカテゴリ: