計算概要 -Computation Summary-
プロセスプラズマを用いた成膜手法のひとつである、DCマグネトロンスパッタの解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、高速に成膜速度などのシミュレーションを行うことができます。
項目・・・
a.『モデル概要』
b.『cf.マグネトロンスパッタの物理』
c.『中性ガス密度』
d.『静磁場』
e.『プラズマ密度①』
f.『プラズマ密度②』
g.『電位と電場①』
h.『電位と電場②』
i.『電子流速』
j.『イオン流速』
k.『プラズマの温度*』
l.『プラズマのエネルギー』
m.『表面入射エネルギー』
n.『表面入射イオンの頻度分布』
o.『Tiのエロ―ジョンと数密度』
o.『Tiデポジションレート』
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