RFマグネトロンスパッタ

計算概要　 -Computation Summary-

プロセスプラズマを用いた成膜手法のひとつである、RFマグネトロンスパッタの解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、高速に成膜速度などのシミュレーションを行うことができます。

項目・・・

a.『モデル概要』

b.『磁場とガス密度』

c.『電位と電場』

d.『粒子数と消費電力』

e.『プラズマ密度』

f.『プラズマ温度』

g.『イオン流速』

h.『スパッタリングと成膜』

ギャラリー　－gallery－

動画の再生およびダウンロードが可能です。
※ 動画再生はMP4形式の再生に対応したブラウザのみ可能です。

【立ち上がりの電子数密度】　

【定常状態での電子数密度】　

←「Particle-PLUS　事例集」へ戻る　

株式会社ウェーブフロント 

営業部 

メール：sales@wavefront.co.jp

TEL：045-682-7070